產品簡介
NE-RE08是一款干法等離子去膠設備，適用于2/4/6/8英寸晶圓光刻膠去除和灰化工藝。設備采用高密度RIE等離子體刻蝕系統，具有去膠速率快、均勻性好、選擇比高、不錯的各向異性等性能優勢。
產品特點：1、設備采用RIE反應離子刻蝕模式，去膠速率快。2、全面積工藝氣體入口噴淋頭，徑向（軸對稱）抽氣結構，確保能提升工藝均勻性和速率。3、水冷電極冷卻系統實現襯底溫度控制。4、直開式設計方便快速裝卸圓。
主要用途：1、用于8寸及以下的晶圓（SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導體材料）正性及負性光刻膠去膠。2、聚酰亞胺光刻膠（PI）去膠。3、有機物去除。4、光刻工藝后，PR Descum 打底膜工藝
5、基片表面等離子活化（02\Ar）
產品參數
| 型號 | NE-RE08 |
| 等離子發生器 | 13.56MHz/600W |
| 工作臺尺寸 | 8inch（直徑203mm） |
| 適用晶片尺寸 | 8寸及以下（單片） |
| 刻蝕模式 | RIE |
| 均勻性 | ± 5% |
| 反應氣體 | 標準配置2路，最大可配置4路。 O2、Ar、N2，CF4，Cl2等氣體 |
| 電極冷卻方式 | 水冷 |
| 氣體流量控制 | 0-500sccm |
| 外形尺寸 | W670×D700×H1400(mm) |
| 電源 | AC220V,50/60Hz |
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