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大氣壓等離子體清洗技術,憑借其無需真空系統及高活性粒子密度的顯著優勢,已成為實現低成本、高效在線清洗的理想方案。等離子體射流與介質阻擋放電(DBD)作為表面清洗領域的兩大主流技術,各自展現出獨特的優勢與局限性。盡管射流等離子體清洗設備在局部清洗中展現出優越的性能,但其處理面積的局限性顯著制約了在大面積表面清洗中的應用潛力。相比之下,DBD寬幅等離子清洗設備具有放電面積大、結構簡單的優勢,在大面積表面清洗應用中展現出了巨大潛力。通過等離子清洗不僅可以去除材料表面的污染物,同時還能引入羥基、羧基等親水基團,并提高材料的親水性及粘結性,因此被廣泛的用于改變材料表面特性。

產品特點：1、能夠在大氣壓下產生大面積均勻的等離子體，可以有效提升清洗效率；2、可實現在線清洗，易于集成；3、放電區域與材料處理區域分離，不會造成元件損傷；

產品應用：1、適合于對薄片狀的材料進行改性，例如玻璃、金屬箔材、高分子薄膜等；2、液晶面板產業 STN、TFT、OLED、LTPS；3、光伏行業ITO/FTO玻璃清洗；4、AF鍍膜（防指紋），AS鍍膜（防刮），AG鍍膜（防炫），AR鍍膜（增透）前處理；5、顯示屏ACF貼合前處理；6、光電元件、電子元件封裝貼合前清洗；