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等離子體清洗機分為真空和大氣等離子體清洗機兩種。在目前的真空等離子體清洗設備中，等離子體產生原理多為射頻電容耦合方式。就目前的大氣等離子體清洗設備而言，射流清洗是最常用的方式，常壓射流等離子體清洗被指定清洗的表面，易實現流水作業，工作效率高。

等離子清洗的基本原理是將工作氣體電離生成的等離子體可對基體表面產生物理沖擊和化學反應，達到將污染物清除的目的。隨著潔凈研究的不斷深入，等離子體清洗方式由于其具備操作簡單，效率較高，且不會產生化學污染的優點逐漸被重視，且相應的等離子體清洗設備也逐漸成熟。

大氣等離子體清洗機與真空等離子清洗機主要區別

1）真空等離子體清洗機

真空等離子體按產生方式分類，可以分為微波等離子體、輝光等離子體、射頻等離子體。低壓等離子體清洗一般是在真空環境中進行的，在低氣壓狀態下，電子、中性粒子和離子幾乎不發生碰撞而損失能量，這對在清洗過程中與物體表面粒子的碰撞更為有利。對于真空等離子體清洗機，低壓力增加了粒子碰撞前的距離，相當于增加了粒子加速的路程，加大了撞擊表面的概率。低壓等離子體清洗中，待清洗物體在真空腔內，其周圍充滿了方向性不強的等離子體，相當于三維清洗，因此方便清洗帶有孔、凹陷、褶皺等復雜結構的金屬構件。但是，低壓等離子體清洗技術也存在一定的缺陷，由于需在真空腔內進行清洗過程，導致待清洗零件的尺寸受真空腔容積所限制，無法實現連續的清洗作業，并且真空系統所需的設備制造成本較高。

2）大氣等離子體清洗機 

大氣等離子體按產生方式分類，可以將其分為介質阻擋（dielectric barrier discharge,DBD）等離子體、空氣常壓等離子體（atmospheric pressure plasma arc,APPA）、電暈等離子體。與低壓等離子體不同的是，常壓等離子體在大氣壓條件下即可產生。在等離子體清洗中，處理條件包括清洗時間、氣體類型、氧氣混合比及電源頻率等等，具體條件參數視實際清洗情況而定。相對于真空等離子體清洗，在大氣壓射流等離子體清洗中，噴嘴與基體間距也視為一項處理條件，間距的不同會對清洗效果及效率造成一定影響。當前的等離子體清洗工藝中，常壓射流式清洗是較常用的方式，可根據待清洗基體，可選擇噴嘴移動和基體移動兩種方式，即擺脫了真空系統的尺寸限制，又可以通過控制系統實現自動化作業，并且可以進行選擇性清洗，減少了清洗時間和成本。

大氣等離子體清洗機與真空等離子體清洗機最大的區別是大氣等離子體清洗不需要真空環境，可連續化操作，處理過程更加簡單易行，所以更適合實際生產線，并且被清洗對象不受空間限制，因此具備清洗大尺寸樣件的能力。