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等離子清洗在航空電子產(chǎn)品PCB三防涂覆前的應(yīng)用 等離子清洗可以有效增大PCB板界面參數(shù)中的表面張力,即等離子清洗可以有效改善其表面張力,實現(xiàn)清潔、活化PCB板的表面,從而有效地提升三防漆在PCB板表面的潤濕能力。

Nov. 11, 2024

樹脂鏡片鍍膜前等離子清洗作用 在樹脂鏡片鍍膜前對基底表面采用等離子清洗能夠去除基底表面的污染層,活化基底表面分子并造成原子量級的凹凸不平,從而增加薄膜的附著力，改善成膜質(zhì)量。

Nov. 08, 2024

硅橡膠等離子體處理對其親水粘接性能的影響 硅橡膠它的分子結(jié)構(gòu)極性很低,材料的表面活性也很低,與很多的材料在不經(jīng)任何處理的情況下,都很難做到粘結(jié)，通過等離子體處理可以使使硅橡膠表面引入極性硅醇(Si-OH)基團提高親水性，從而改善硅橡膠表面的粘接性。

Nov. 06, 2024

二氧化硅反應(yīng)離子刻蝕原理 反應(yīng)離子刻蝕SiO2的反應(yīng)氣體主要為含氟基或氯基氣體;前者如CF4、CHF3、SF6、NF3等,后者如BCl3、Cl2等。反應(yīng)離子刻蝕SiO2時,在輝光放電中分解出的氟原子或氯原子,與SiO2表面原子反應(yīng)生成氣態(tài)產(chǎn)物,達(dá)到刻蝕的目的。

Nov. 06, 2024

硅（si）的rie反應(yīng)離子刻蝕原理 反應(yīng)離子刻蝕硅通常使用帶氟或者帶氯的活性基團的氣體,如SF6、CHF3、CF4等，刻蝕氣體在高頻電場的作用下,使氣體輝光放電產(chǎn)生等離子體,對被刻蝕物進(jìn)行離子轟擊和化學(xué)反應(yīng)，生成SiF4的揮發(fā)性氣體,從而實現(xiàn)對硅的反應(yīng)離子刻蝕。

Nov. 05, 2024

二氧化硅（sio2）等離子體刻蝕原理 二氧化硅等離子刻蝕一般采用CF4、SF6等含氟氣體和氧氣作為刻蝕反應(yīng)氣體,通過等離子體源電離產(chǎn)生自由基等離子體,可以破壞硅基材料的化學(xué)鍵,從而發(fā)生了反應(yīng)并且與之結(jié)合產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)SiF4，達(dá)到刻蝕目的。

Nov. 01, 2024