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功率模塊封裝過程中，DBC基板和芯片表面難免會沾上油污、油脂等有機物和氧化層,在進行封裝之前,首先得將表面有機物和氧化層去除。等離子清洗機為一種精密干法清洗設備,原理是在射頻電壓的激勵下,活化氣體產生等離子體,等離子體在待清洗物體表面游離,通過物理碰撞和化學反應分解去除其表面雜質。

在功率模塊封裝中等離子清洗的作用：在納米銀燒結前對基板和連接器件進行等離子體清洗可以改善基板的親水性能，提高后續納米銀焊膏印刷的潤濕性和鋪展性，從而提高燒結后的質量。

DBC表面銅層易與空氣接觸而發生氧化，嚴重影響引線鍵合質量及芯片焊接效果，對DBC進行等離子清洗，可以去除銅金屬表面氧化層，從而改善引線鍵合焊線強度，提高焊接的良率。

在線五軌道真空等離子清洗機工作流程：第一傳輸軌道將物料傳輸至讀碼機構處，通過掃碼頭進行讀碼后，第一傳輸軌道將物料繼續傳輸至第二傳輸軌道，等到五個物料全部傳輸至第二傳輸軌道后，第二傳輸軌道將五個物料傳輸至真空等離子清洗腔體中，通過等離子體對物料表面進行清洗去污及表面改善，清洗完成后的物料通過第二傳輸軌道繼續傳輸至第三傳輸軌道，第三傳輸軌道將清洗完成后的物料傳輸至下一工位。該設備通過真空等離子清洗機構、物料傳輸機構、讀碼機構及緩存機構的組合設置，實現功率模塊DBC基板的一體化全自動清洗，提高了工作效率，降低了人工投入。