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引線框架在線式片式等離子清洗設備主要由上下料機構、推料機構、移載機構以及真空腔體模組等構成，主要應用于IC封裝中引線框架上點膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前的清洗過程，能有效提升粘接和鍵合強度，優化封裝良率。在大大提高粘接及鍵合強度等性能的同時，避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次污染以及腔體式批量清洗時間長有可能造成的芯片損傷。

現有的腔體式料盒等離子清洗機均為批量式，屬于覆蓋式清洗，自動化程度低，生產效率也低，料盒結構多為兩側設置側板的四面鏤空的結構，待清洗工件從上到下間隔放置，在清洗過程中，由于料盒側壁的阻擋或者當相鄰工件之間的間距較小時，會造成清洗不充分，無法實現框架表面所有區域都被清洗到。

而在線片式等離子清洗機，采用上料機構(即機械爪和傳動帶)將裝在料盒內的引線框架單獨取出并逐個擺放至板形結構的載物平臺上，然后將載物平臺送入清洗倉中進行清洗，清洗過程中，待清洗工件(引線框架)正面無阻擋，上、下側也沒有阻擋，可以對表面進行充分清洗，清洗完畢后由卸料機構(機械爪和傳動帶)將工件重新裝入料盒中，清洗的效果和均勻性都大幅度提升。