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NE-OPC20是一款在線式真空等離子清洗機，主要應用于半導體行業芯片貼裝、引線鍵合、成型和封裝以及底部填充應用之前的污染物去除、蝕刻和表面活化，通過等離子清洗可以提高材料表面的潤濕性和鍵合強度,從而提高半導體產品的可靠性。

設備主要由雙軌道進料系統、機械手移栽系統、真空系統、氣路系統、電氣系統、射頻電源系統、自動控制系統、報警系統等組成。設備主要工作流程：雙軌道進料→掃碼→機械手移栽料盤進腔體→上腔體下壓合并抽真空→等離子清洗產品→機械手取料盤回軌道→軌道運輸至后面工位。

雙軌道設計可以同時對兩組產品進行上料、清洗和下料操作，相比單軌道的清洗機，大大提高了清洗效率。設備能夠實現自動上料、下料、等離子體清洗等一系列操作，減少了人工干預，降低了勞動強度，同時也避免了人工操作可能帶來的二次污染，提高了清洗良率。

設備具備掃碼和MES功能，當掃碼器讀取到產品上的條碼信息后，會將數據傳輸給控制系統，控制系統根據預設的程序進行相應的操作，如記錄產品信息、匹配清洗參數、控制傳輸流程等，并可將數據上傳至 MES 系統進行生產數據的統計和管理。